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电镀的工艺流程

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  铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

  2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。

  化学去油.--水洗--浸丙酮---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。

电镀的工艺流程

  电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂。

  阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

  在盛有电镀液的镀槽中,经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极,用镀覆金属制成阳极,两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。

电镀的工艺流程

  一、名词定义: 1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2 镀液的分散能力: 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件

  1.1电镀:利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面,以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。

  能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力,叫做镀液的分散能力。换名话说,分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力,也叫均镀能力。

  1.3镀液的覆盖能力:使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力,或叫深镀能力,是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。

  1.4镀液的电力线:电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道,叫电力线尖端效应:在工件或极板的边缘和尖端,往往聚集着较多的电力线,这种现象叫尖端效应或边缘效应。

  1.6电流密度:在电镀生产中,常把工件表面单位面积内通过的电流叫电流密度,通常用安培/分米2作为度量单位

  2.1.2.1ⅠCu流程:上料→酸浸(1)→酸浸(2)→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料

  2.1.2.2ⅡCu流程:上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→(以下是镀锡流程)

  2.1.3.1槽体:一般都使用工程塑胶槽,或包覆材料槽(Lined tank),但仍须注意应用之考虑。

  b. 机械结构:材料强度与补强设计,循环过滤之入/排口吸清理维护设计等等。

  2.1.3.2温度控制与加热:镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系,但无论高温或低温操作,有机添加剂必定有分解问题。一般而言,不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上,则须对耐腐蚀性进行了解,避免超出特性极限,对镀铜而言,石英及铁弗龙都是很适合的材料。

  2.1.3.3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下: a. 空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1.5~2.0cfm,

  2.1.3.3搅拌:搅拌可区分为空气搅拌、循环搅拌、机械搅拌等三项,依槽子之需求特性而重点有异,兹简介一般性考虑如下:

  a. 空气搅拌:应用鼓风机为气源,如使用空压机。则须加装AM Regalator降低压力,并加装oil Filter除油。风量须依液面表面积计算,须达1.5~2.0cfm,而其静压则依管路损耗,与液面高度相加而得。空气搅拌之管路架设,离槽底至少应有1英寸距离,离工件底部,应以大于8英寸为宜。一般多使用3/4英寸或1英寸管,作为主管,亦有人使用多孔管,但较易发生阻塞。开孔方式多采用各孔相间1/2英寸,对边侧开孔,与主管截面积1/3为原则。适量之空气搅拌可改善电镀效率,增加电流密度;但如搅拌过度,亦将形成有机添加剂氧化而造成异常消耗及污染。

  b. 循环搅拌:在一般运用上,多与过滤系统合件,较须注意的是确定形成循环性流动(入、排口位置选择),及pump选择流量应达2~3倍槽体积1hr以上。

  c. 机械搅拌:其基本功能是为了消除metal ion diffusion rafe不足问题。在空间足够之状态下,以45°斜角移动为佳,但一般都采有用垂直向摆动,较佳的位移量约在0.5~1.8m/min,而每stroke长约5~15cm之间。在设定条件时,应注意不可造成因频率过高,使板子本身摆动,而减小孔内药液穿透量。

  2.1.3.4过滤:一般均与循环搅拌合并,目的是去除槽液中之颗粒状杂质,避免发生颗粒状镀层。较重要的考量因子有三,分别如下:

  a. 过滤粒径:一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好,使用更小滤蕊可能造成滤材更换,损耗过多。

  b. 材质有多种材质供选择,不同系统光泽剂会有不同之限制,其中PP最具体广用性。

  c. Leaching:即便为适用材质之滤蕊,亦须经过Leaching处理(热酸碱浸洗程序)。

  2.1.3.5电源系统:供电系统之ripple须小于5%,(对部分较敏感产品甚至须小于2%),另须注意:

  c.整流器最好利用外接洁净气源送风,使内部形成至正压,让酸气无法侵入腐蚀。

  a. 对铜制bus bar而言,约每120Amp至少应设计1cm2之截面积。同时不论电流/bus bar截面积大小,务必两侧设置输入接点,以避免电流分布不均。

  b. 对rach而言,应利用bus bar相接之接点,调整其导通一致,避免“局部阳极”的反生,同时对接点外之部分,亦宜全部予以胶林披覆,并定期检查,以避免因缝隙产生,而增加带入性污染。

  b. 可能状态下尽量不要使用钛篮,因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗,而不使用钛篮的状态,则须注意使阳极高出液面1~2英寸。

  c. 对阳极袋的考虑,基本上与滤蕊相同,一般常用Napped p.p或Dynel,并可考虑双层使用,唯阳极袋须定期清洗,以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。

  d. 一般均认为阴阳极之比例应在1.5~2∶1,但由于高速镀槽之推出,较佳的考虑是,控制阳极的相对电流密度小于20ASF,来决定阳极的数量,在使用钛篮的状态,其面积的计算,约为其(前+左+右)面积之1.4倍,亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升,过小则可能造成铜含量不足,且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。

  e.阳极在接近液面侧应加装遮板,而深度则应仅为镀件的75%(较浅4~5英寸),在板子尺寸不固定时,则应考虑浮动式遮板,对其左右侧的考虑亦同,故在槽子设计与生产板实际宽度不同,应考虑使用Rubber strip,但须注意当核算面积,加开电流时,应至少降低40%计算。对于此类分布问题,可以“电场”及“流 态”的观念考虑

  2.2各流程的作用: 2.2.1酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 2.2.2清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种线酸浸:主要作用是去除板面的氧化层,避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。

  2.2.2清洁剂:这种清洁剂是酸性的,主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物,保持板面清洁,实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂,没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重:而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性,及降低表面为张力,排除孔内气泡的能力。

  2.2.3微蚀:由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂,故在此一步骤应去除20~50u〃的铜,才能确保为新鲜铜层,以获得良好的附著力。

  2.2.5镀铜:镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份,它们的作用分别如下:

  2.2.5.1硫酸铜:提供发生电镀所须基本导电性铜离子,浓度过高时,虽可使操作电流密度上限稍高,但由于浓度梯度差异较大,而易造成Throwing power不良,而铜离子过低时,则因沉积速度易大于扩散运动速度,造成氢离子还原而形成烧焦。

  2.2.5.2硫酸:为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量,“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上,12∶1更佳,绝对不能低于6∶1,高酸低铜量易发生烧焦,而低酸高铜则不利于Throwing Power。

  2.2.5.3氯离子:其功能有二,分别为适当帮助阳极溶解,及帮助其它添加剂形成光泽效果,但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗,及槽液的不平衡(极高时甚至雾状沉积或阶梯镀;过低时易出现整平不良等现象)。

  2.2.5.4其它添加剂:其它的所有有机添加剂合并之功能,可达成规则结晶排列之光泽效果,改善镀层之物性强度,相对过量之添加剂,则易因有机物之分解氧化,对槽液的污染,造成活性碳处理频率的增加,或因有机物的共析镀比率提高,造成镀层内应力增加,延展性降低等问题。

  2.2.5.5污染物:可区分有机污染物和无机污染,因破坏等轴结晶结构;造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为:光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为:环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。

  2.2.6电镀反应机构:可区分为巨观,亦即电场与流态;微观,亦即光泽剂的效应:两大部分,分别简单讨论如下:

  2.2.6.1巨观:镀槽内阴阳极间之关系,实际上与磁场或电场的现象类似的,明显不同的,是发生在液体环境中,而游动的,是有质量的离子。因为如此,故离子之运动;电流氧化还原反应之发生;受到正负极间电场,与离子所带电荷产生之电位能,离子经由循环搅拌、空气搅拌、机械搅拌获得之动能,及离子间之交互作用力等因子的影响,实际上电流密度(区域性的、分布上的、而非平均的),可被定义为单位面积,单位时间内接收的离子数量。由于各项搅拌,除了针对孔内的阴极机械搅拌外;都是全槽均一性的(理想状态);因而对于板面上的状态,几何分布便成为影响的最大的因子。

  对全板电镀(pannel plating)而言,亦即阳极、阴极以及遮板之形状、位置。而对线路电镀(pattevn plating)而言,则再增加一项电镀面积分布须做考量,对孔内的状况,则主要在于离子的扩散速率、阴极摆动及电流密度间关系。关于一部分我们可透过浓度梯度与场的图例加以了解。

  a.高低电流区:亦即电力线分布之密度;而电力线(电场)之分布正如同磁力线分布,在端角地区,明显的较高许多,故阳极之尺寸最好仅阴极之75%。

  b.遮板之作用为阻碍离子之流动,使得局部之电力线密度降低,rudder strip则吸收此过量之电流,二种方式均可解决生产板尺寸不固定位置。

  c.线路电镀时的线路分布影响亦为相同关系,可视为原“属于”被镀阻膜覆盖区的电力线转移于周边造成,因而独立线路相对之电流密度变为非常高。

  d.对于孔内与板面或大孔与小孔间关系,可以讨论如下:当操作电流密度甚低时,铜离子之析出速度远低于自然游动/交换速度,各区的镀层厚度,自然均一;但一般操作电流较高,必然造成[C]b(整体巨观浓度),[C]D1(大孔孔内浓度)及[C]D2(小孔孔内浓度)各有不同,则反应速率(电流发生)亦自然不同,因而有“孔铜”、“面铜”乃至区域镀厚比问题),故须依赖搅拌增加离子之Mobility以求改善孔内厚度。对高纵横比而言,一方面搅拌之相对影响被降低,另方面,如果槽液之表面张力过高,产生类似“毛细现象”,则搅拌失效,而产生问题。

电镀的工艺流程

  展开全部一般流程是:除油——水洗——酸洗除锈——水洗——电镀。镀种不同,公寓也有差别,比如镀锌,电镀后还要钝化。电镀判断标准包括:1、外观:目视判断2、结合力:根据国标作检测,可采用弯折、百格法等检测。3、耐蚀性:盐雾检测判断。

电镀的工艺流程

电镀的工艺流程

  展开全部电镀工艺前处理流程:磨光——超声波——水洗——除油——水洗——电解除油——水洗电镀分很多种 分别如下镀铜 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--纯水洗--烘干镀镍 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--纯水洗-- 烘干镀烙 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--水洗-- 镀烙--纯水洗--烘干

  镀金 前处理--预镀铜--水洗--焦铜--水洗--酸铜--水洗--镀镍--水洗-- 镀18k金(24k金.钯金.铂金)--纯水洗--烘干--喷呖架--烘干

  当然电镀工艺不仅仅是这几种 电镀的好坏首先目测,看电镀死角是否镀透;颜色 厚度都有仪器测量;耐蚀性也有盐雾检测判断. 各项指标都按照厂家要求要求就ok拉.

本站文章于2019-09-27 07:17,互联网采集,如有侵权请发邮件联系我们,我们在第一时间删除。 转载请注明:电镀的工艺流程
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